Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), 2024 sonuna kadar 3nm üretim kapasitesini %80'e çıkarma hedefini açıkladı. Bu önemli artışın, Intel, Qualcomm, MediaTek, Apple, AMD ve Nvidia gibi çeşitli şirketlerden gelen siparişlerdeki artışla tetiklenmesi bekleniyor.

3nm süreci olan N3E, TSMC'nin ilk 3nm düğümü N3B'nin daha hesaplı ve geliştirilmiş bir versiyonu olup, başlangıçta ağırlıklı olarak Apple tarafından kullanılıyordu. TSMC'nin N3E süreci, önceki düğümlerine kıyasla daha iyi güç, performans ve alan (PPA) sunuyor. Şirket, N3E için verimliliğin iyi olduğunu ve seri üretime geçtiğini bildirdi.

Ayrıca, TSMC gelecek nesil 3nm sınıf süreci olan N3P üzerinde çalışıyor ve N3P'nin 2024'ün ikinci yarısında seri üretime girmesi bekleniyor. N3P, PPA'da daha fazla iyileştirme vaat ediyor ve bu da onu çip tasarımcıları için çekici bir seçenek haline getiriyor. Bu artan üretim kapasitesi ve TSMC'nin ileri düğümlerinin benimsenmesi, yarı iletken endüstrisi üzerinde önemli bir etki yaratması bekleniyor ve birçok şirket, bu yeni teknolojilerin sunduğu geliştirilmiş performans ve güç verimliliğinden fayda sağlayacak. 3nm üretimindeki artış, TSMC için önemli bir gelişme çünkü 2023'te 3nm düğümünün yavaş benimsenmesi nedeniyle yıllık gelirde %10'luk bir düşüş yaşadılar. Büyük müşterilerden gelen taleple birlikte, TSMC bu durumu yıl sonuna kadar düzeltecek gibi görünüyor.

Şirketin süreç teknolojilerini geliştirme ve verimliliği artırma konusundaki kararlılığı, yarı iletken endüstrisinin geleceğini şekillendirmede önemli bir rol oynayacaktır.