Samsung, kısa süre önce çip üretimi yol haritasını güncelledi ve üretim süreci teknolojisinde önemli ilerlemeler kaydetti. Şirket, 2nm olan SF2'yi 2025'te seri üretime geçirmeyi planlıyor. Bu yeni düğümün, 3nm sürecine göre performans ve güç verimliliğinde iyileştirmeler sunması bekleniyor. SF2 düğümünü, 2026'da yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamaları için optimize edilmiş SF2P adlı yükseltilmiş bir versiyon takip edecek. Ayrıca, Samsung’un 2027’de HPC için SF2X ve otomotiv uygulamaları için SF2A olmak üzere 2nm sürecinin özel varyantlarını tanıtması bekleniyor. Güncellenen yol haritası, Samsung’un 1.4nm düğümü için de planlar içeriyor ve bu düğümün üretime 2027'de başlaması öngörülüyor. Bu düğüm, güç verimliliği ve performansta daha da fazla iyileştirme sunacak.

Samsung, radyo frekansı teknolojilerini geliştirmeye olan bağlılığını da vurguladı ve 5nm RF süreç teknolojisinin 2025'in ilk yarısında hazır olmasını bekliyor. Şirket ayrıca Güney Kore'deki Pyeongtaek ve Teksas’taki Taylor’da üretim kapasitesini genişletiyor ve 2027'ye kadar temiz oda kapasitesini 2021'e kıyasla 7.3 kat arttırmayı planlıyor. Samsung’un güncellenen yol haritası, AI çağının büyüyen taleplerini karşılamaya odaklandığını gösteriyor. Şirket, AI uygulamalarının artan gereksinimlerini destekleyebilen yüksek performanslı, düşük güçlü yarı iletkenler sunmayı amaçlıyor. Gelişmiş süreç teknolojisi ve özel düğümleriyle Samsung, AI, HPC, otomotiv ve IoT gibi çeşitli sektörlerden müşteriler çekmeyi hedefliyor. Şirketin dökümhane, bellek ve gelişmiş paketleme yeteneklerini birleştiren entegre Samsung AI Solutions platformu, müşterilere tek durak AI çözümü sunmak için tasarlandı.