Samsung Electronics, özel olarak yerleşik yapay zeka için tasarlanmış, endüstrinin en ince DRAM çiplerinin seri üretimine başladı.

Bu yeni çipler, tırnak kalınlığında olan LPDDR5X DRAM paketlerinin bir parçası ve sadece 0.65 milimetre inceliğinde. Bu ultra ince tasarım, mobil cihazlar içinde daha iyi hava akışı ve ısı kontrolü sağlıyor, bu da yüksek performanslı yapay zeka uygulamaları için oldukça önemli. Samsung, bu çipleri 12 nanometre sınıfı, 12 gigabayt ve 16GB paketler halinde üretiyor ve çip paketleme konusundaki uzmanlığını kullanarak üstün performans ve ısı yönetimi sunuyor. Yeni LPDDR5X DRAM paketleri, önceki nesle kıyasla kalınlığı yaklaşık %9 azaltırken, ısı direncini %21.2 oranında artıran önemli bir geliştirme. Samsung, bu çipleri mobil işlemci üreticilerine ve cihaz üreticilerine tedarik ederek düşük güç tüketen DRAM pazarını genişletmeye devam etmeyi planlıyor.

Şirket ayrıca, yüksek performanslı ve yüksek yoğunluklu mobil bellek çözümlerine olan artan talebi karşılamak için 6 katmanlı 24GB ve 8 katmanlı 32GB gibi daha da gelişmiş modüller geliştirmeyi hedefliyor. Samsung'un bu ileri bellek çiplerinin seri üretimine geçişi, mobil cihazlarda yapay zeka yeteneklerine olan artan talebi yansıtıyor. Şirketin inovasyona ve müşterilerle iş birliğine bağlılığı, düşük güç tüketen DRAM pazarında daha fazla ilerlemeyi teşvik edeceği ve gelecekteki cihazlarda yapay zeka özelliklerinin entegrasyonunu destekleyeceği bekleniyor.