Applied Materials, enerji verimli hesaplamanın zorluklarını ele almak için tasarlanan çip kablolama yeniliklerini yakın zamanda tanıttı.

Bu gelişmeler, iki nanometrelik üretim teknolojisine sahip çiplerin üretimine olanak tanıyarak kablolamalarda direnci %25'e kadar ve çip kapasitansını %3'e kadar azaltacak. Bu teknoloji, zorlu görevleri yerine getirmek için verimli enerji tüketimine ihtiyaç duyan yüksek performanslı yapay zeka çiplerinin geliştirilmesi için hayati öneme sahip.

Çip kablolama yenilikleri, sektördeki Moore Yasası'nı sürdürme çabalarının bir parçası. Moore Yasası, çip üzerindeki bileşen sayısının her birkaç yılda bir ikiye katlanacağını öngörür. Bunu başarmak için yeni malzemeler ve üretim teknikleri geliştiriliyor. Applied Materials, çip tasarımının kritik bir bileşeni olan kablolamaya odaklanıyor. Şirketin ürün pazarlama direktörü Alex Jansen, çip üretiminde enerji verimliliğini sürekli olarak artırmak için malzeme inovasyonunun önemini vurguladı. Bu yenilikler, özellikle grafik işlem birimleri (GPU'lar) olmak üzere yapay zeka çiplerinin geliştirilmesi için büyük önem taşıyacak. Bellek çiplerini verimli bir şekilde yığınlamak, yapay zeka işlemcilerine veri sağlamak için çok önemli ve yeni malzemelerle birlikte aşırı ısınma olmadan yüksek bant genişliğine sahip bellekler mümkün olacak.

Yenilikler, Applied Materials'ın Semicon West 2024 Teknoloji Kahvaltısı'nda daha ayrıntılı olarak tartışılacak ve şirketin yapay zekanın geleceği için enerji verimli hesaplamayı yönlendirme konusundaki kararlılığını vurgulayacak.